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  • Florian Götz

    München

  • Berufsausbildung

    Mikrosystemtechnik

  • Berufserfahrung

    03.2017 - heute

    Process Integration New Technologies

    RF360 Europe GmbH - A Qualcomm TDK Joint Venture
    02.2011 - 02.2017

    Process Engineering Lithography

    TDK-EPC
    04.2010 - 10.2010

    Diplomand

    FH Regensburg
    08.2009 - 09.2009

    Prozessentwicklung

    Osram OS
    03.2009 - 07.2009

    Produkttechnik

    Osram OS
    08.2008 - 10.2008

    Technology Development

    Infineon Regensburg
    10.2007 - 02.2008

    Mikrostrukturierung

    Universität Regensburg, Lst. Prof. Weiß, Festkörperphysik

  • Sprachkenntnisse

    Deutsch

    Muttersprache

    Englisch

    Fließend

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